供应链瓶颈猎手

将一个超级趋势（用户指定，例如 "AI 基础设施"、"能源转型"）分解为物理供应链，并寻找瓶颈套利机会。

核心思想

不要问 "该买哪只 AI 股票" —— 要问 "如果这个趋势持续扩张，哪个环节会先耗尽？"

传统研究追逐龙头和已知赛道。本技能反其道而行之：从物理供应链的卡脖子环节出发，找出没人注意、但一旦短缺整个行业都必须等待的公司。

超额收益来源：第一层瓶颈（GPU、HBM、电力）已经被充分定价。真正的 alpha 在第二层和第三层 —— 光模块、激光器、InP 衬底、SOI 晶圆、外延设备、晶圆级测试、IC 基板、特种玻纤。

第一步：超级趋势确认

趋势筛选标准

标准	要求	验证方式
持续性	3-5 年以上确定性增长	查阅行业预测、资本开支计划
物理性	需要真实的硬件/材料/设备建设	区分 "软件升级" 与 "物理扩张"
规模	全球年度资本开支 >$50B	查阅头部玩家的资本开支指引
加速性	需求增速 > 供给扩张	对比需求增速与产能规划

使用 web_search 进行验证。可参考的超级趋势：AI 基础设施、能源转型（核电/电网/储能）、国防现代化、半导体回流、太空经济。

第二步：物理供应链分解

不要停留在概念 —— 分解到物理实体。

Layer 0（终端）：最终产品/服务
Layer 1（核心组件）：已被密切关注  → 已定价，alpha 有限
Layer 2（子组件/材料）：关注度低，alpha 富集
Layer 3（上游设备/原材料）
Layer 4（基础设施）：电力、冷却、土地、人才、认证

AI 基础设施示例

Layer 0：AI 模型训练/推理服务
Layer 1：GPU/加速器、HBM、服务器、数据中心
Layer 2（重点关注区）：
  - 网络互连：光模块、光纤、交换 ASIC、铜缆
  - 光通信核心：激光器（EML/VCSEL/CW）、调制器、光电探测器
  - 半导体材料：InP 衬底、GaAs 衬底、SOI 晶圆、SiC 衬底
  - 先进封装：CoWoS 中介层、HBM TSV、ABF 基板膜
  - PCB/基板：高频 PCB、IC 基板、特种玻纤
  - 测试：晶圆级测试（探针卡）、老化测试、ATE
  - 散热/冷却：液冷、CDU、浸没式冷却液
  - 电力连接：母排、UPS、配电、变压器
Layer 3：外延设备（MOCVD/MBE）、光刻/刻蚀、高纯金属（In/Ga/Ge）、特种气体、溅射靶材、认证（MSA/Telcordia）
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